工作性質:
芯片產品封裝﹑測試﹑裝配﹑檢驗等工作。
應征條件:
1﹒年齡18周歲以上﹔
2﹒高中﹑中專﹑技校畢業,專業不限﹔
3﹒裸視0.8以上﹐普通話流利﹐無影響團體健康之疾病。
工作環境:
空調恒溫無塵廠房﹐工作區域需穿連體防靜電無塵衣﹐使用顯微鏡作業。
工作方式:
出勤采日/夜班輪班方式,超過法定標準工時的以加班費/補休處理。
注意事項:
報到時攜帶二代身份證、畢業證(學歷證明或畢業推薦表)、一寸彩照兩張。
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